IC封裝基板廠(chǎng)家講解：芯片封裝技術(shù)大全
2020-12-29
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1、BGA ball
grid array
也稱(chēng)CPAC(globe
top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，外表貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列形式制造出球形凸點(diǎn)用以接替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI
芯片，而后用模型壓成天然樹(shù)脂或灌封辦法施行嚴(yán)密封閉。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳核心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方;而引腳核心距為0.5mm的304
引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。并且BGA無(wú)須擔(dān)心QFP
那樣子的引腳變型問(wèn)題。
該封裝是美國(guó)摩托ola
企業(yè)研發(fā)的，首先在便攜式電話(huà)等設(shè)施中被認(rèn)為合適而使用，隨即在私人計(jì)算機(jī)中普及。起初，BGA
的引腳(凸點(diǎn))核心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。如今也有一點(diǎn)LSI
廠(chǎng)家正在研發(fā)500 引腳的BGA。BGA
的問(wèn)題是回流焊后的外觀(guān)查緝。美國(guó)摩托ola企業(yè)把用模型壓成天然樹(shù)脂嚴(yán)密封閉的封裝稱(chēng)為MPAC，而把灌封辦法嚴(yán)密封閉的封裝稱(chēng)為GPAC。
2、C-(ceramic)
表達(dá)瓷陶封裝的記號(hào)。例如，CDIP
表達(dá)的是瓷陶DIP。是在實(shí)際中常常運(yùn)用的記號(hào)。
3、COB
(chip on board)
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連署用引線(xiàn)縫合辦法成功實(shí)現(xiàn)，并用天然樹(shù)脂遮蓋以保證靠得住性。固然COB
是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝疏密程度遠(yuǎn)還不如TAB和倒片焊技術(shù)。
4、DIP(dual
in-line package)
DIP(dual
in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有分子化合物塑料和瓷陶兩種。歐羅巴洲半導(dǎo)體廠(chǎng)家多用DIL。DIP
是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍涵蓋標(biāo)準(zhǔn)思維規(guī)律IC，貯存器LSI，徽標(biāo)電路等。引腳核心距2.54mm，引腳數(shù)從6
到64。封裝寬度一般為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm
的封裝作別稱(chēng)為SK-DIP(skinny dual in-line package) 和SL-DIP(slim dual in-line
package)窄體格DIP。但大多數(shù)事情狀況下并不加區(qū)別，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP。額外，用低熔點(diǎn)玻璃嚴(yán)密封閉的瓷陶DIP也稱(chēng)為Cerdip(4.2)。
4.1
DIC(dual in-line ceramic package)
瓷陶封裝的DIP(含玻璃嚴(yán)密封閉)的別號(hào)。
4.2
Cerdip：
用玻璃嚴(yán)密封閉的瓷陶雙列直插式封裝，用于ECL
RAM，DSP(數(shù)碼信號(hào)處置器)等電路。帶有玻璃窗戶(hù)的Cerdip
用于紫外光擦除型EPROM 以及內(nèi)里帶有EPROM 的徽標(biāo)電路等。引腳核心距2.54mm，引腳數(shù)從8
到42。在東洋，此封裝表達(dá)為DIP-G(G即玻璃嚴(yán)密封閉的意思)。
4.3
SDIP (shrink dual in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一，式樣與DIP
相同，但引腳核心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)
故而得此人稱(chēng)。引腳數(shù)從14
到90。有瓷陶和分子化合物塑料兩種。又叫作SH-DIP(shrink
dual in-line package)
5、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI
芯片的電極區(qū)制造好金屬凸點(diǎn)，而后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)施行壓焊連署。封裝的霸占平面或物體表面的大小基本上與芯片尺寸相同。是全部封裝技術(shù)中大小最小、最薄的一種。但假如基板的熱體脹系數(shù)與LSI
芯片不一樣，便會(huì)在結(jié)合處萌生反響，因此影響連署的靠得住性。因?yàn)檫@個(gè)務(wù)必用天然樹(shù)脂來(lái)加固LSI
芯片，并運(yùn)用熱體脹系數(shù)基本相同的基板料料。
6、FP(flat
package)
扁平封裝。外表貼裝型封裝之一。QFP
或SOP(見(jiàn)QFP 和SOP)的別號(hào)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家認(rèn)為合適而使用此名字。
7、H-(with
heat sink)
表達(dá)帶散熱裝置的標(biāo)記。例如，HSOP
表達(dá)帶散熱裝置的SOP。
8、MCM(multi-chip
module) 多芯片組件
將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。依據(jù)基板料料可分為MCM-L，MCM-C
和MCM-D 三大類(lèi)。
MCM-L
是運(yùn)用一般的玻璃環(huán)氧氣天然樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)疏密程度不怎么高，成本較低。
MCM-C
是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以瓷陶(氧氣化鋁或玻璃瓷陶)作為基板的組件，與運(yùn)用多層瓷陶基板的厚膜混合IC 大致相似。兩者無(wú)表面化區(qū)別。布線(xiàn)疏密程度高于MCM-L。
MCM-D
是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以瓷陶(氧氣化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線(xiàn)秘密計(jì)劃在三種組件中是無(wú)上的，但成本也高。
9、P-(plastic)
表達(dá)分子化合物塑料封裝的記號(hào)。如PDIP
表達(dá)分子化合物塑料DIP。
10、Piggy
back
馱載封裝。指配有插座的瓷陶封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN
相仿。在研發(fā)帶有徽標(biāo)的設(shè)施時(shí)用于名聲手續(xù)明確承認(rèn)操作。例如，將EPROM
插進(jìn)去插座施行調(diào)整。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。
11、QFP(quad
flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝
外表貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠写商铡⒔饘俸头肿踊衔锼芰先N。從數(shù)目上看，分子化合物塑料封裝占絕大多。當(dāng)沒(méi)有尤其表達(dá)出材料時(shí)，大多數(shù)事情狀況為分子化合物塑料QFP。分子化合物塑料QFP
是最普及的多引腳LSI 封裝。不止用于微處置器，門(mén)陳列等數(shù)碼思維規(guī)律LSI
電路，并且也用于VTR 信號(hào)處置、音響信號(hào)處置等摹擬LSI 電路。引腳核心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm
等多種規(guī)格。0.65mm
核心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。
有的LSI
廠(chǎng)家把引腳核心距為0.5mm 的QFP 專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠(chǎng)家把引腳核心距為0.65mm
及0.4mm 的QFP 也稱(chēng)為SQFP，至使名字稍有一點(diǎn)沒(méi)秩序。
額外依照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)手電子設(shè)施委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)把引腳核心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的QFP稱(chēng)為MQFP(metric
quad flat package)。東洋電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定引腳核心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP稱(chēng)為QFP(FP)
(QFP fine pitch)，小核心距QFP。又叫作FQFP(fine pitch quad flat
package)。但如今東洋電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格施行了從新名聲。在引腳核心距上不加差別，而是依據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm
厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。
QFP
的欠缺是，當(dāng)引腳核心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易屈曲。為了避免引腳變型，現(xiàn)已顯露出來(lái)了幾種改進(jìn)的QFP
品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩和沖突墊的BQFP(見(jiàn)11.1);帶天然樹(shù)脂盡力照顧環(huán)遮蓋引腳前端的GQFP;在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在避免引腳變型的專(zhuān)用夾具里就可施行測(cè)試的TPQFP。在思維規(guī)律LSI
方面，不少研發(fā)品和高靠得住品都封裝在多層瓷陶QFP 里。引腳核心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348
的產(chǎn)品也已問(wèn)世。這個(gè)之外，也有用玻璃嚴(yán)密封閉的瓷陶QFP(見(jiàn)11.9)。
11.1
BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩和沖突墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP
封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩和沖突墊)以避免在運(yùn)輸過(guò)程中引腳發(fā)生屈曲變型。美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)家主要在微處置器和ASIC
等電路中認(rèn)為合適而使用此封裝。引腳核心距0.635mm，引腳數(shù)從84
到196左右。
11.2
QIC(quad in-line ceramic package)
瓷陶QFP
的別號(hào)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家認(rèn)為合適而使用的名字。
11.3
QIP(quad in-line plastic package)
分子化合物塑料QFP
的別號(hào)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家認(rèn)為合適而使用的名字。
11.4
PFPF(plastic flat package)
分子化合物塑料扁平封裝。分子化合物塑料QFP
的別號(hào)。局部LSI
廠(chǎng)家認(rèn)為合適而使用的名字。
11.5
QFH(quad flat high package)
四側(cè)引腳厚體扁平封裝。分子化合物塑料QFP
的一種，為了避免封裝本體斷開(kāi)，QFP 本體制造得較厚。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家認(rèn)為合適而使用的名字。
11.6
CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶盡力照顧環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。分子化合物塑料QFP
之一，引腳用天然樹(shù)脂盡力照顧環(huán)掩蔽，以避免屈曲變型。在把LSI
組裝在印刷基板上之前，從盡力照顧環(huán)處截?cái)嘁_并使其變成海鷗翼狀(L 式樣)。這種封裝在美國(guó)摩托ola
企業(yè)已批量出產(chǎn)。引腳核心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208
左右。
11.7
MQUAD(metal quad)
美國(guó)Olin
企業(yè)研發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均認(rèn)為合適而使用鋁材，用黏合劑嚴(yán)密封閉。在天然空冷條件下可容許2.5W～2.8W
的功率。東洋新光電氣工業(yè)企業(yè)于1993
年取得特許著手出產(chǎn)。11.8
L-QUAD
瓷陶QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基熱傳導(dǎo)率比氧氣化鋁高7～8
倍，具備較好的散熱性。封裝的框架用氧氣化鋁，芯片用灌封法嚴(yán)密封閉，因此制約了成本。是為思維規(guī)律LSI
研發(fā)的一種封裝，在天然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已研發(fā)出了208 引腳(0.5mm 核心距)和160 引腳(0.65mm 核心距)的LSI
思維規(guī)律用封裝，并于1993 年10 月著手投入批量出產(chǎn)。
11.9
Cerquad
外表貼裝型封裝之一，即用下嚴(yán)密封閉的瓷陶QFP，用于封裝DSP
等的思維規(guī)律LSI 電路。帶有窗戶(hù)的Cerquad
用于封裝EPROM 電路。散熱性比分子化合物塑料QFP
好，在天然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比分子化合物塑料QFP
高3～5 倍。引腳核心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm
等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32
到368。
12、QFG
(quad flat J-leaded package)四側(cè)J 形引腳扁平封裝
外表貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J
字形。是東洋電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名字。引腳核心距1.27mm。材料有分子化合物塑料和瓷陶兩種。
分子化合物塑料QFJ 大多數(shù)事情狀況稱(chēng)為PLCC(plastic leaded chip
carrier)，用于徽標(biāo)、門(mén)陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18
至84。
瓷陶QFJ 也稱(chēng)為CLCC(ceramic leaded chip
carrier)、JLCC(J-leaded chip carrier)。帶窗戶(hù)的封裝用于紫外光擦除型EPROM
以及帶有EPROM 的徽標(biāo)芯片電路。引腳數(shù)從32
至84。
13、QFN(quad
flat non-leaded package)
QFN(quad
flat non-leaded package)
四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝,外表貼裝型封裝之一，是高速和高頻IC 用封裝。如今多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN
是東洋電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名字。封裝四側(cè)配備布置有電極觸點(diǎn)，因?yàn)闊o(wú)引腳，貼裝霸占平面或物體表面的大小比QFP
小，高度比QFP低。不過(guò)，當(dāng)印刷基板與封裝之間萌生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不可以獲得緩解。因?yàn)檫@個(gè)電極觸點(diǎn)不易于做到QFP的引腳那樣子多，普通從14
到100 左右。
材料有瓷陶和分子化合物塑料兩種。當(dāng)有LCC
標(biāo)記時(shí)基本上都是瓷陶QFN。電極觸點(diǎn)核心距1.27mm。分子化合物塑料QFN
是以玻璃環(huán)氧氣天然樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)核心距除1.27mm
外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為分子化合物塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。13.1
PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。東洋富士通企業(yè)對(duì)分子化合物塑料QFN(分子化合物塑料LCC)認(rèn)為合適而使用的名字。引腳核心距有0.55mm
和0.4mm 兩種規(guī)格。到現(xiàn)在為止正處于研發(fā)階段。
13.2
P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip
currier)
有時(shí)是分子化合物塑料QFJ
的別號(hào)，有時(shí)是QFN(分子化合物塑料LCC)的別號(hào)(見(jiàn)QFJ 和QFN)。局部LSI
廠(chǎng)家用PLCC 表達(dá)帶引線(xiàn)封裝，用P-LCC 表達(dá)無(wú)引線(xiàn)封裝，以示差別。
14、QFI(quad
flat I-leaded packgage)四側(cè)I 形引腳扁平封裝
外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I
字。也稱(chēng)為MSP(mini
square package)。貼裝與印刷基板施行碰焊連署。因?yàn)橐_無(wú)冒尖局部，貼裝霸占平面或物體表面的大小小于QFP。日立制造所為視頻文件摹擬IC
研發(fā)并運(yùn)用了這種封裝。這個(gè)之外，東洋的摩托ola
企業(yè)的PLL IC也認(rèn)為合適而使用了此種封裝。引腳核心距1.27mm，引腳數(shù)從18
于68。
15、TCP(Tape
Carrier Package)薄膜封裝TCP技術(shù)
TCP(Tape
Carrier Package)主要用于Intel
Mobile Pentium MMX上。認(rèn)為合適而使用TCP封裝技術(shù)的CPU的發(fā)卡路里相對(duì)于當(dāng)初的平常的PGA線(xiàn)腳陣列型CPU要小得多，使用在筆記本電腦上可以減小附帶加上散熱器的大小，增長(zhǎng)主機(jī)的空間利用率，因?yàn)檫@個(gè)多見(jiàn)于一點(diǎn)超玩弄筆記本電腦中。但因?yàn)門(mén)CP封裝是將CPU直接燒焊在主板上，因?yàn)檫@個(gè)平常的用戶(hù)是沒(méi)有辦法改易的。
15.1
DTCP(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制造在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。因?yàn)槔玫氖荰AB(半自動(dòng)帶載燒焊)技術(shù)，封裝外形十分薄。常用于液態(tài)晶體顯露驅(qū)動(dòng)LSI，但大多數(shù)為定制品。
額外，0.5mm
厚的儲(chǔ)存器LSI 簿形封裝正處于研發(fā)階段。在東洋，依照EIAJ(東洋電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DTCP
起名稱(chēng)為DTP。
15.2
QTCP(quad tape carrier package)
四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝。在東洋被稱(chēng)為QTP(quad
tape carrier package)。
15.3
Tape Automated Bonding (TAB)卷帶半自動(dòng)接合技術(shù)
Tape
Automated Bonding
(TAB)卷帶半自動(dòng)接合是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip)，不再先施行傳統(tǒng)封裝變成完整的個(gè)體，而改用TAB載體，直接將未封芯片黏裝在板面上。即采'聚亞醯胺'(Polyimide)之軟質(zhì)卷帶，及所附銅箔蝕成的里外引腳當(dāng)成載體，讓大型芯片先接合在'內(nèi)引腳'上。經(jīng)半自動(dòng)測(cè)試后再以'外引腳'對(duì)電路板面施行接合而完成組裝。這種將封裝及組裝合而為一的新型構(gòu)裝法，即稱(chēng)為T(mén)AB法。16、PGA(pin
grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的鉛直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都認(rèn)為合適而使用多層瓷陶基板。在未專(zhuān)門(mén)表達(dá)出材料名字的事情狀況下，大多數(shù)為瓷陶PGA，用于高速大規(guī)模思維規(guī)律LSI
電路。成本較高。引腳核心距一般為2.54mm，引腳長(zhǎng)約3.4mm，引腳數(shù)從64
到447 左右。為減低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧氣天然樹(shù)脂印刷基板接替。也有64～256
引腳的分子化合物塑料PGA。額外，還有一種引腳核心距為1.27mm，
引腳長(zhǎng)度1.5mm~2.0mm的短引腳外表貼裝型PGA(碰焊PGA)， 比插裝型PGA
小二分之一，所以封裝本體可制造得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)。
17、LGA(land
grid array)
觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制造有陣列狀況坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插進(jìn)去插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227
觸點(diǎn)(1.27mm 核心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 核心距)的瓷陶LGA，應(yīng)用于高速思維規(guī)律LSI 電路。LGA
與QFP 相形，能夠以比較小的封裝容受更多的輸入輸出引腳。額外，因?yàn)橐€(xiàn)的阻抗小，對(duì)于高速LSI
是很適合使用的。
18、芯片上引線(xiàn)封裝
LSI
封裝技術(shù)之一，引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的核心近旁制造有凸焊點(diǎn)，用引線(xiàn)縫合施行電氣連署。與原來(lái)把引線(xiàn)框架安置在芯片側(cè)面近旁的結(jié)構(gòu)相形，在相同體積的封裝中容受的芯片達(dá)1mm
左右寬度。
19、QUIP(quad
in-line package)
四列引腳直插式封裝，又叫作QUIL(quad
in-line)。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交叉向下屈曲成四列。引腳核心距1.27mm，當(dāng)插進(jìn)去印刷基板時(shí)，插進(jìn)去核心距就成為2.5mm。因?yàn)檫@個(gè)可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線(xiàn)路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP
更小的一種封裝。東洋電氣企業(yè)在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家用電器產(chǎn)品等的徽標(biāo)芯片中認(rèn)為合適而使用了些種封裝。材料有瓷陶和分子化合物塑料兩種。引腳數(shù)64。20、SOP(small
Out-Line package)
小外形封裝。外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L
字形)。材料有分子化合物塑料和瓷陶兩種。額外也叫SOL(Small
Out-Line L-leaded package)、DFP(dual flat package)、SOIC(smallout-line integrated
circuit)、DSO(dual small out-lint)海外有很多半導(dǎo)體廠(chǎng)家認(rèn)為合適而使用此名字。
SOP
除開(kāi)用于儲(chǔ)存器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)10～40
的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的外表貼裝封裝。引腳核心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。
隨著SOP的進(jìn)展?jié)u漸派娩出了：- 引腳核心距小于1.27mm
的SSOP(由大變小型SOP);
- 裝配高度不到1.27mm
的TSOP(薄小外形封裝);
- VSOP(甚小外形封裝);TSSOP(薄的由大變小型SOP);
- SOT(小外形結(jié)晶體管);帶有散熱片的SOP稱(chēng)為HSOP;
- 局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家把無(wú)散熱片的SOP
稱(chēng)為SONF(Small Out-Line Non-Fin);
- 局部廠(chǎng)家把寬體SOP稱(chēng)為SOW
(SmallOutlinePackage(Wide-Jype)
21、MFP(mini
flat package)小形扁平封裝
22、SIMM(single
in-line memory module)
SIMM(single
in-line memory module)單列貯存器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面近旁配有電極的貯存器組件。一般指插進(jìn)去插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM
有核心距為2.54mm 的30 電極和核心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ
封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在私人計(jì)算機(jī)、辦公站等設(shè)施中取得廣泛應(yīng)用。至少有30～40百分之百的DRAM
都裝配在SIMM 里。
23、DIMM(Dual
Inline Memory Module)雙列直插內(nèi)存板塊
DIMM(Dual
Inline Memory Module)與SIMM相當(dāng)大致相似，不一樣的只是DIMM的金手指頭兩端不像SIMM那樣子是相互溝通的，他們各自獨(dú)立傳道輸送信號(hào)，因?yàn)檫@個(gè)可以滿(mǎn)意更大多數(shù)據(jù)信號(hào)的傳遞需求。一樣認(rèn)為合適而使用DIMM，SDRAM
的接口與DDR內(nèi)存的接口也略有不一樣，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結(jié)構(gòu)，金手指頭每面為84Pin，金手指頭上有兩個(gè)卡口，用來(lái)防止插進(jìn)去插槽時(shí)，不正確將內(nèi)存逆向插進(jìn)去而造成焚燒毀滅;DDR
DIMM則認(rèn)為合適而使用184Pin
DIMM結(jié)構(gòu)，金手指頭每面有92Pin，金手指頭上只有一個(gè)卡口?？跀?shù)目的不一樣，是二者最為表面化的差別。
DDR2
DIMM為240pin DIMM結(jié)構(gòu)，金手指頭每面有120Pin，與DDR DIMM同樣金手指頭上也只有一個(gè)卡口，不過(guò)卡口的位置與DDR
DIMM略微有一點(diǎn)不一樣，因?yàn)檫@個(gè)DDR內(nèi)存是插不進(jìn)DDR2 DIMM的，同理DDR2內(nèi)存也是插不進(jìn)DDR DIMM的，因?yàn)檫@個(gè)在一點(diǎn)同時(shí)具備DDR
DIMM和DDR2 DIMM的主板上，不會(huì)顯露出來(lái)將內(nèi)存插錯(cuò)插槽的問(wèn)題。
24、SIP(single
in-line package)
SIP(single
in-line package)單列直插式封裝。歐羅巴洲半導(dǎo)體廠(chǎng)家多認(rèn)為合適而使用SIL
(single in-line)這個(gè)名字。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線(xiàn)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳核心距一般為2.54mm，引腳數(shù)從2
至23，大多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的式樣各異。也有的把式樣與ZIP
相同的封裝稱(chēng)為SIP。
25、SMD(surface
mount devices)
SMD(surface
mount devices)外表貼裝部件。偶而，有的半導(dǎo)體廠(chǎng)家把SOP
歸為SMD。
26、SOI(small
out-line I-leaded package)
I
形引腳小外型封裝。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I
字形，核心距1.27mm。貼裝霸占平面或物體表面的大小小于SOP。日立企業(yè)在摹擬IC(電機(jī)驅(qū)挪用IC)中認(rèn)為合適而使用了此封裝。引腳數(shù)26。
27、SOJ(Small
Out-Line J-Leaded Package)
SOJ(Small
Out-Line J-Leaded Package)J
形引腳小外型封裝。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，因此得名。一般為分子化合物塑料制品，大多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等儲(chǔ)存器LSI
電路，但絕大多是DRAM。用SOJ封裝的DRAM
部件眾多都裝配在SIMM 上。引腳核心距1.27mm，引腳數(shù)從20
至40(見(jiàn)SIMM)。
28、TO
packageTO型封裝
它的底盤(pán)是一塊圓型金屬板，而后放上一片小玻璃并予加熱，使玻璃熔融后把引線(xiàn)固定在小孔，此小孔和引線(xiàn)的組合稱(chēng)為頭座，于是先在頭座上頭鍍金，則因集成電路切片的底面也是鍍金，所以可藉金，鍺焊臘予以燒焊;燒焊時(shí)，先將頭座預(yù)熱，使置于那里面的焊臘絕對(duì)熔融，再將電路切片置于焊臘上，經(jīng)冷卻后兩者就形成美好的結(jié)合。
