2021-06-19
FN（Quad Flat No-leads Package）是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱
2021-06-04
靠性測(cè)試設(shè)備技術(shù)含量_關(guān)于半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試插座和探針市場(chǎng)報(bào)告文章標(biāo)簽： 可靠性測(cè)試設(shè)備技術(shù)含量有數(shù)據(jù)顯示，相比國(guó)內(nèi)市場(chǎng)2019對(duì)半導(dǎo)體芯片基座和探針的需求量182million美金，僅占全球市場(chǎng)15%左右，這一數(shù)據(jù)顯然與我國(guó)每年消耗大約全...
PXI 半導(dǎo)體測(cè)試 目前半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展，半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)具有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用范圍，前景可觀。在醫(yī)療行業(yè)，軍工航天行業(yè)，汽車(chē)電子行業(yè)，存儲(chǔ)器行業(yè)中以及傳統(tǒng)儀器供應(yīng)商等均對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)有使用需求。而這些行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試主要關(guān)心以下幾個(gè)方...
2021-05-25
芯片測(cè)試要分三大類(lèi)：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試，芯片產(chǎn)品要上市三大測(cè)試缺一不可。
2021-05-10
摘 要： 通過(guò)Surface Evolver軟件對(duì)LGA焊點(diǎn)進(jìn)行了三維形態(tài)預(yù)測(cè)，利用有限元數(shù)值模擬對(duì)LGA焊點(diǎn)在熱循環(huán)條件下壽命進(jìn)行了分析。研究了熱循環(huán)條件下LGA焊點(diǎn)的應(yīng)力應(yīng)變分布規(guī)律，隨著焊點(diǎn)遠(yuǎn)離元件的中心位置焊點(diǎn)所受到的等效應(yīng)力、等效...
2021-04-28
摘要: 便攜式移動(dòng)設(shè)備是當(dāng)今半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的主要發(fā)展動(dòng)力。其對(duì)封裝的挑戰(zhàn)，除電性能的提高外，還強(qiáng)調(diào)了小型化和薄型化。層疊封裝（PoP）新的趨勢(shì)，包括芯片尺寸增大、倒裝技術(shù)應(yīng)用、超薄化等，進(jìn)一步增加了控制封裝翹曲的難度。超薄封裝的翹曲大小...
2021-01-29
摘要：介紹了一種提升表面貼裝元件粘膠加固工藝質(zhì)量的方法。歸納了表征表面貼裝元件粘膠加固工藝質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，通過(guò)正交試驗(yàn)優(yōu)化了膠體固化工藝，大幅度提升了片式元件粘膠加固的工藝質(zhì)量一致性。觀察了改進(jìn)前后膠體分布情況，以及膠體流淌對(duì)于周邊元器件的...
摘要 :首先介紹疊層封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及最新發(fā)展趨勢(shì) , 然后采用最傳統(tǒng)的兩層疊層封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析 , 包括描述兩層疊層封裝的基本結(jié)構(gòu)和細(xì)化兩層疊層封裝技術(shù)的 SMT組裝工藝流程。最后重點(diǎn)介紹了目前國(guó)際上存在并投入使用的六類(lèi)主要的疊層封裝方...
1 引言傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／O的間距不斷減小、數(shù)量不斷增多。當(dāng)I／O間距縮小到70 um以下時(shí)，引線鍵合技術(shù)...
2021-01-21
對(duì)于集成電路制造商來(lái)說(shuō)，隨著設(shè)計(jì)規(guī)模不斷演變，幾何形狀不斷縮小以及新材料的使用，晶圓級(jí)可靠性測(cè)試變得比過(guò)去更加重要。如果晶片有缺陷或封裝的設(shè)備發(fā)生故障，這將推動(dòng)可靠性測(cè)試和建模在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)一步上游化，以減少時(shí)間、生產(chǎn)能力、金錢(qián)和材料損失。...
