很多老板對pcb電路板的制作流程不是很了解，有很多的疑問，今天iPCB小編就來跟大家科普科普，印刷電路板（PCB線路板）制作流程主要有以下9個步驟。

　　PCB電路板是什么？

　　印制電路板（PCB線路板），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發(fā)展已有100多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

　　PCB電路板的組成有哪些？

　　1、線路與圖面（Pattern）：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

　　2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

　　3、孔（Through hole/via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

　　4、防焊油墨（Solder resistant/Solder Mask）：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

　　5、絲?。↙egend/Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

　　6、表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。

　　重點：PCB板的制作過程

　　步驟1：PCB布局

　　PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。我們iPCB工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以我們會轉化為一個統(tǒng)一的格式——Extended Gerber RS-274X或者Gerber X2。然后我們的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。

　　步驟2：芯板的制作

　　清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導致最后的電路短路或者斷路。下面的圖是一張8層PCB的圖例，實際上是由3張覆銅板（芯板）加2張銅膜，然后用半固化片粘連起來的。制作順序是從最中間的芯板（4、5層線路）開始，不斷地疊加在一起，然后固定。4層PCB的制作也是類似的，只不過只用了1張芯板加2張銅膜。

　　步驟3：內(nèi)層PCB布局轉移

　　先要制作最中間芯板（Core）的兩層線路，覆銅板清洗干凈后會在表面蓋上一層感光膜，這種膜遇到光會固化，在覆銅板的銅箔上形成一層保護膜，將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板，最后插入上層的PCB布局膠片，保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精準。

　　感光機用UV燈對銅箔上的感光膜進行照射，透光的膠片下，感光膜被固化，不透光的膠片下還是沒有固化的感光膜。固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路，相當于手工PCB的激光打印機墨的作用。上期激光打印機的紙質PCB布局中，黑色墨粉底下覆蓋是要保留的銅箔。而這期則是被黑色膠片覆蓋的銅箔將會被腐蝕掉，而透明的膠片下由于感光膜固化，所以被保留下來。

　　然后用堿液將沒有固化的感光膜清洗掉，需要的銅箔線路將會被固化的感光膜所覆蓋。內(nèi)層芯板蝕刻，然后再用強堿，比如NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉。將固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局線路銅箔。

　　步驟4：芯板打孔與檢查

　　芯板已經(jīng)制作成功，然后在芯板上打對位孔，方便接下來和其它原料對齊，芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無法進行修改了，所以檢查非常重要。會由機器自動和PCB布局圖紙進行比對，查看錯誤，前兩層的PCB板就已經(jīng)制作完成了。

　　步驟5：層壓

　　這里需要一個新的原料叫做半固化片（Prepreg）,是芯板與芯板（PCB層數(shù)>4），以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時也起到絕緣的作用。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然后將制作好的芯板也放入對位孔中，最后依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。

　　為了提高工作效率，這家工廠會將3張不同的PCB板子疊在一起后，再進行固定。上層的鐵板被磁力吸住，方便與下層鐵板進行對位。通過安插對位針的方式，將兩層鐵板對位成功后，機器盡可能得壓縮鐵板之間的空間，然后用釘子固定住。

　　將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然后送入真空熱壓機中進行層壓。真空熱壓機里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。層壓完成后，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責任。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。

　　步驟6：鉆孔

　　那如何將PCB里4層毫不接觸的銅箔連接在一起呢？首先要鉆出上下貫通的穿孔來打通PCB，然后把孔壁金屬化來導電，用X射線鉆孔機機器對內(nèi)層的芯板進行定位，機器會自動找到并且定位芯板上的孔位，然后給PCB打上定位孔，確保接下來鉆孔時是從孔位的正中央穿過。

　　將一層鋁板放在打孔機機床上，然后將PCB放在上面。由于鉆孔是一個比較慢的工序，為了提高效率，根據(jù)PCB的層數(shù)會將1~3個相同的PCB板疊在一起進行穿孔。最后在最上面的PCB上蓋上一層鋁板，上下兩層的鋁板是為了當鉆頭鉆進和鉆出的時候，不會撕裂PCB上的銅箔。

　　接下來操作員只需要選擇正確的鉆孔程序，剩下的是由鉆孔機自動完成，鉆孔機鉆頭是通過氣壓驅動的，最高轉度能達到每分鐘15萬轉，這么高的轉速足以保證孔壁的光滑，鉆頭的更換也是由機器根據(jù)程序自動完成。最小的鉆頭可以達到100微米的直徑，而人頭發(fā)的直徑是150微米。在之前的層壓工序中，融化的環(huán)氧樹脂被擠壓到了PCB外面，所以需要進行切除?？磕ｃ姶哺鶕?jù)PCB正確的XY坐標對其外圍進行切割。

　　步驟7：孔壁的銅化學沉淀

　　由于幾乎所有PCB線路板設計都是用穿孔來進行連接的不同層的線路，一個好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過電鍍來實現(xiàn)，但是孔壁是由不導電的環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板組成。所以第一步就是先在孔壁上堆積一層導電物質，通過化學沉積的方式在整個PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個過程比如化學處理和清洗等都是由機器控制的。

　　固定PCB——清洗PCB——運送PCB——化學沉淀銅膜。

　　步驟8：外層PCB布局轉移

　　接下來將外層的PCB布局轉移到銅箔上，過程和之前的內(nèi)層芯板PCB布局轉移原理差不多，都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉移到銅箔上，唯一的不同是將會采用正片做板。

　　前面介紹的內(nèi)層PCB布局轉移采用的是減成法，采用的是負片做板。PCB上被固化感光膜覆蓋的為線路，清洗掉沒固化的感光膜，露出的銅箔被蝕刻后，PCB布局線路被固化的感光膜保護而留下。外層PCB布局轉移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區(qū)。清洗掉沒固化的感光膜后進行電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因為被錫的保護而留在板上，將清洗好兩面銅箔的PCB放入壓膜機，壓膜機將感光模壓制到銅箔上，通過定位孔將上下兩層影印的PCB布局膠片固定，中間放入PCB板。然后通過UV燈的照射將透光膠片下的感光膜固化，也就是需要被保留的線路清洗掉不需要的、沒有固化的感光膜后，對其進行檢查。

　　將PCB線路板用夾子夾住，將銅電鍍上去。之前提到，為了保證孔位有足夠好的導電性，孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度，所以整套系統(tǒng)將會由電腦自動控制，保證其精確性。

　　步驟9：計算機控制與電鍍銅

　　在銅膜電鍍完成之后，電腦還會安排再電鍍上一層薄薄的錫，卸載下鍍完錫的PCB板后進行檢查，保證電鍍的銅和錫的厚度正確。

　　外層PCB蝕刻，接下來由一條完整的自動化流水線完成蝕刻的工序。首先將PCB板上被固化的感光膜清洗掉，然后用強堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔，再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除，清洗干凈后4層PCB布局就完成了。

　　以上就是pcb電路板制作流程的詳解了，不知道老板們有沒有get到，pcb電路板制作看似簡單，但是做一塊高端的pcb電路板實質跟很多因素有關系的哦，比如電路板的板材，精密度，選的廠商，這些尤為重要，如果你不知道pcb電路板怎么制作，想要高精密的電路板，那么你是可以找iPCB的哦，iPCB廠家是一家國內(nèi)外專業(yè)從事生成高端pcb電路板的廠家哦！