印刷電路板作為關(guān)緊的電子器件，是電子元部件的支撐體。因?yàn)槠湓陔娮釉考I(lǐng)域的關(guān)緊效用，因?yàn)檫@個(gè)被人們變成“電子航母”。隨著科技的進(jìn)展，印刷電路板被廣泛應(yīng)用于軍工、通訊、醫(yī)療、電力、交通工具、工業(yè)扼制、智強(qiáng)手機(jī)、可穿戴等高科技領(lǐng)域。因此，PCB板的出產(chǎn)技術(shù)水準(zhǔn)漸漸變成權(quán)衡一個(gè)國度科技水準(zhǔn)的關(guān)緊指標(biāo)。現(xiàn)對2017年我國印刷電路板行業(yè)目前的狀況剖析。

中國印刷電路板行業(yè)的進(jìn)展目前的狀況

       到現(xiàn)在為止，全世界印制線路板產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展已經(jīng)走上一個(gè)相對平安穩(wěn)當(dāng)?shù)倪M(jìn)展一段時(shí)間，已形成涵蓋中國香港、東洋、中國臺灣、韓國、美國、德國和東亞洲南部地區(qū)在內(nèi)的七大主要出產(chǎn)核心，那里面亞洲占到全世界出產(chǎn)總值的79.7百分之百。中國因?yàn)樵诋a(chǎn)業(yè)散布、制導(dǎo)致本等各方面具有優(yōu)勢，已經(jīng)變成全世界最關(guān)緊的印制線路板出產(chǎn)基地，2013年中國電路板產(chǎn)值已占領(lǐng)全世界總產(chǎn)值的44.2百分之百以上，但中國單個(gè)公司的市場霸占份額較小，對市場的主導(dǎo)有經(jīng)驗(yàn)不強(qiáng)。

       近二十年來，經(jīng)過引進(jìn)海外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)施，我國PCB產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展十分迅疾。2002年，我國PCB產(chǎn)值超過臺灣，變成全世界第三大PCB產(chǎn)出國;2003年，我國PCB產(chǎn)值和出進(jìn)口額均超過60億美圓，變成全世界第二大PCB產(chǎn)出國;2006年，我國第一次超過東洋、一躍而圓成世界第一大PCB制作基地，并在其后蟬聯(lián)五年變成全世界最大的PCB出產(chǎn)地。2010年中國PCB產(chǎn)值迅疾提高至185億美圓，全世界占比升漲至35.3百分之百。2011年全世界PCB總產(chǎn)值達(dá)554.09億美圓，中國PCB產(chǎn)值提高維持牢穩(wěn)，全世界占比升漲至39.8百分之百。2012年全世界PCB產(chǎn)業(yè)遭受全世界經(jīng)濟(jì)疲軟的影響，增幅有所下滑，中國PCB產(chǎn)值仍占領(lǐng)全世界較高的市場份額。隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，2013年至2016年仍維持提高發(fā)展方向。

       2016-2021年中國印刷電路板出產(chǎn)行業(yè)市場需要與投資咨詢報(bào)告陳述表明，到現(xiàn)在為止的電路板，主要由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印和外表處置幾大多組成。線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在預(yù)設(shè)上會額外預(yù)設(shè)大銅面作為接地及電源層，線路與圖面往往同時(shí)做出。 介層用來維持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。而導(dǎo)通孔可使兩層級以上的線路你我導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，額外有非導(dǎo)通孔一般用來作為外表貼裝定位，組裝時(shí)固定螺釘用。防焊油墨主要用于長久性盡力照顧印刷線路板上之線路，避免線路氧氣化、因不謹(jǐn)慎擦花導(dǎo)致開路或短路問題。依據(jù)不一樣的工藝，防焊油墨可分為綠油、紅油、藍(lán)油。絲印為非不可缺少之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上示明各零件的名字、位置框，便捷組裝后維修及辨認(rèn)用。最終，因?yàn)殂~面在普通背景中很容易氧氣化，造成沒有辦法上錫(焊錫性不好)，因?yàn)檫@個(gè)會在要吃錫的銅面向上行盡力照顧。護(hù)的形式有噴錫、化金、化銀、化錫、有機(jī)保焊藥等，各有優(yōu)欠缺，統(tǒng)稱為外表處置。

     印刷電路板得以迅速進(jìn)展并廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域，主要在于其聚齊的很多長處。首先，因?yàn)?strong>PCB板圖形具備重復(fù)性(重演性)和完全一樣性，莫大地減損了布線和裝配的差失，節(jié)約了設(shè)施的維修、調(diào)整和查緝時(shí)間。預(yù)設(shè)上標(biāo)準(zhǔn)化、布線疏密程度高、大小小、重量輕等獨(dú)特的地方使其具有了可調(diào)換行、方便性、精確性及小規(guī)?；泉?dú)特的地方，尤其是FPC軟性板的耐彎折性,精確性,要得PCB板不可以代替地應(yīng)用到高精確攝譜儀上。其機(jī)械化、半自動化出產(chǎn)提了勞動出產(chǎn)率并減低了電子設(shè)施的造價(jià)。正是因?yàn)镻CB板的以上特別的性質(zhì)和優(yōu)勢，要得PCB板的應(yīng)用領(lǐng)域閃現(xiàn)擴(kuò)張化及高端化特點(diǎn)。

PCB板的生產(chǎn)技術(shù)水準(zhǔn)漸漸變成權(quán)衡一個(gè)國度科學(xué)技術(shù)進(jìn)展的關(guān)緊指標(biāo)。

2018年P(guān)CB行業(yè)市場產(chǎn)值、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及下游領(lǐng)域市場分析

PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)先規(guī)定預(yù)設(shè)形成點(diǎn)間連署及印刷元件的印刷板，其主邀功能是使各種電子零組件形成預(yù)先規(guī)定電路的連署，起中繼傳道輸送的效用，是電子元部件電氣連署的供給者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

    一、PCB行業(yè)市場產(chǎn)值

    PCB行業(yè)是全世界電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著開發(fā)的深化和技術(shù)的不斷升班，PCB產(chǎn)品逐層向高疏密程度、孔眼徑、大容積、玩弄化的方向進(jìn)展。2015年、2016年，全世界PCB產(chǎn)量小幅上升，但受日圓和歐元相較美圓降職幅度較大等因素影響，以美圓計(jì)算價(jià)錢的PCB產(chǎn)值顯露出來小幅減退。2018年全世界PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美圓，同比提高6.0百分之百，預(yù)先推測未來五年全世界PCB市場將維持柔和提高，物聯(lián)網(wǎng)、交通工具電子、工業(yè)4.0、云里服務(wù)器、儲存設(shè)施等將變成驅(qū)動PCB需要提高的新方向。

2007-2023年全世界PCB產(chǎn)值及提高率

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    有關(guān)報(bào)告陳述：智研咨詢宣布的《2020-2026年中國PCB行業(yè)運(yùn)營標(biāo)準(zhǔn)樣式剖析及進(jìn)展戰(zhàn)略咨詢報(bào)告陳述》

    得到好處于全世界PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游興盛的電子終端產(chǎn)品制作的影響，中國PCB行業(yè)群體閃現(xiàn)較快的進(jìn)展發(fā)展方向，2006年中國PCB產(chǎn)值超過東洋，中國變成全世界第1大PCB制作基地，受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、交通工具電子、工業(yè)扼制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)有力需要提高的非常刺激，近年我國PCB行業(yè)增速表面化高于全世界PCB行業(yè)增速。2018年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02億美圓，同比提高10.0百分之百。

2007-2023年中國PCB產(chǎn)值及提高率

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2018年全世界PCB產(chǎn)值地區(qū)散布（億美圓）

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    從各國度/地區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，到現(xiàn)在為止美國制作的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，18層以下PCB大多已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)出產(chǎn)，因?yàn)檫@個(gè)，美立國根本土貨品的競爭優(yōu)勢主要表現(xiàn)出來在高端產(chǎn)品和局部特別指定產(chǎn)品領(lǐng)域，如航空及軍事用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐羅巴洲以重價(jià)值、小批量的PCB產(chǎn)品為主，其主要面向歐羅巴洲市場，服務(wù)于歐羅巴洲的工業(yè)儀表和扼制、醫(yī)療、航空航天和交通工具工業(yè)等產(chǎn)業(yè)；東洋同為全世界PCB出產(chǎn)基地之一，以技術(shù)領(lǐng)先，本國市場閃現(xiàn)多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面，廠商主要利用高技術(shù)供給升值服務(wù)，東洋本土到現(xiàn)在為止以旗勝、住友電氣等大規(guī)模出產(chǎn)廠商為主，主導(dǎo)全世界中高端FPC市場；除歐、美、日之外，臺灣當(dāng)?shù)匾?a href="http://www.u6b6.com/hdipcb.html" target="_blank">高階HDI、IC載板、類載板等產(chǎn)品為主，且在全世界PCB市場霸占一定地位，臺灣公司以大量量訂單為主，出產(chǎn)規(guī)模約為內(nèi)資公司2-3倍；韓國PCB產(chǎn)品從低端到高端品類應(yīng)有盡有，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)處于全世界領(lǐng)先地位。

2018年各國度/地區(qū)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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    二、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析

    PCB產(chǎn)品多樣化，下游領(lǐng)域散布廣泛。從產(chǎn)值散布來看，PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產(chǎn)品。

2018年全世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（一百萬美圓）

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    1.撓性板：由柔性基材制成，在消費(fèi)電子領(lǐng)域市場前面的景物廣大寬闊

    撓性板（FPC）又叫作柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制線路板，撓性板可以屈曲、卷繞、折疊，可沿襲空間布局要求施行安置，并在三度空間移動和伸縮，因此達(dá)到元部件裝配和導(dǎo)線連署的一體化，易于電器器件的組裝。

    撓性板應(yīng)用廣泛，下游終端產(chǎn)品主要涵蓋智強(qiáng)手機(jī)、平板電腦、PC電腦及可穿戴設(shè)施等高端消費(fèi)電子。隨著電子產(chǎn)品不斷向玩弄、小規(guī)模、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC的市場份額連續(xù)不斷升漲。那里面，手機(jī)約占FPC總市場份額的33百分之百。得到好處于5G通訊的進(jìn)展及消費(fèi)電子智能化，F(xiàn)PC的市場有盼進(jìn)一步擴(kuò)張。

    2018年全世界撓性板產(chǎn)值為123.95億美圓，占全世界PCB總產(chǎn)值20百分之百。預(yù)計(jì)2023年全世界撓性板產(chǎn)值將達(dá)142.31億美圓，年復(fù)合提高率為2.8百分之百。

FPC下游市場散布

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FPC全世界產(chǎn)值（億美圓）

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    2.多層板：多層板有四層及以上導(dǎo)電圖形，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域

    多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板普通指4-6層導(dǎo)電圖形的印刷電路板，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、私人電腦、筆記本、交通工具電子等領(lǐng)域。高層板是指有8層及8層以上導(dǎo)電圖形的印刷電路板，可應(yīng)用于通訊設(shè)施、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。

    到現(xiàn)在為止，多層板市場仍以中低層板為主(占63百分之百)，預(yù)先推測未來高層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，2018-2023歲歲復(fù)合提高率將達(dá)5.0百分之百。

多層板產(chǎn)值細(xì)分（一百萬美圓）

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中低層板和高層板產(chǎn)值（一百萬美圓）

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    3.HDI板玩弄短小，可成功實(shí)現(xiàn)高疏密程度互聯(lián)

    HDI是PCB技術(shù)的一種，是隨著電子技術(shù)更趨精確化進(jìn)展衍變出來用于制造高精度電路板的一種辦法，可成功實(shí)現(xiàn)高疏密程度布線，普通認(rèn)為合適而使用積層法制作。HDI以常理的多層板為芯板，再逐步疊加絕緣層和線路層(也即“積層”)，并認(rèn)為合適而使用激光打孔技術(shù)對積層施行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通形式的層間連署。

    2018年HDI產(chǎn)值為92.22億美圓。受下游手機(jī)市場疲軟影響，產(chǎn)值同比2017年僅升漲2.8百分之百，PCB市場總產(chǎn)值同比升漲6.0百分之百，預(yù)計(jì)2018-2023年HDI產(chǎn)值年復(fù)合提高率將維持在2.9百分之百左右。

HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值提高率相比較（一百萬美圓）

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    4.封裝基板：封裝基板作為芯片與電路板的連署，國產(chǎn)代替有可能性大

    封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，到現(xiàn)在為止，IC封裝基板一般運(yùn)用傳統(tǒng)多層板或HDI板作為基礎(chǔ)制造而成，起到在芯片與印制線路板的心路之間供給電器連署（過渡），同時(shí)為芯片供給盡力照顧、支撐、散熱的通道，以及達(dá)到合格安裝尺寸的成效，甚至于可埋入無源、有源部件以成功實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能?？沙晒?shí)現(xiàn)多引腳化、由大變小封裝產(chǎn)品平面或物體表面的大小、改善電性能、成功實(shí)現(xiàn)高疏密程度化等是它的冒尖長處。封裝基板與芯片之間存在高度有關(guān)性，不一樣的芯片往往需預(yù)設(shè)專用的封裝基板與之相組成一套。

    隨著下游各電子領(lǐng)域的進(jìn)展，封裝行業(yè)飛速進(jìn)展。作為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷行占比最大的原材料，封裝基板占封裝材料比重超過50百分之百，2018年P(guān)CB封裝基板市場閃現(xiàn)爆發(fā)型提高。全世界封裝基板在2018年的總產(chǎn)值為75.54億美圓，同比2017年提高12.8百分之百，是PCB行業(yè)提高幅度最大的產(chǎn)品。中國封裝基板2018年產(chǎn)值為9.55億美圓，同比提高8.6百分之百。得到好處于下游通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域的進(jìn)展，預(yù)計(jì)2023年中國和全世界封裝基板產(chǎn)值將作別達(dá)到13.72美圓/96.06億美圓，年復(fù)合提高率作別為7.5百分之百/4.9百分之百。

2010-2023全世界封裝基板產(chǎn)值（億美圓）

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    三、下游應(yīng)用領(lǐng)域剖析

    1.交通工具智能化、電動化發(fā)展方向幫帶車用電路板需要提高

    2018年中國新能量物質(zhì)交通工具產(chǎn)量為127萬輛，同比總計(jì)提高59.9百分之百。這個(gè)之外，多個(gè)政府計(jì)劃文件中就新能量物質(zhì)交通工具進(jìn)展提出目的：到2020年中國新能量物質(zhì)交通工具的勞動能力達(dá)到200萬輛，占比6百分之百-7百分之百；到2025年新能量物質(zhì)交通工具總銷量達(dá)500-700萬輛，占比15百分之百-20百分之百；到2030年新能量物質(zhì)交通工具總銷量1500萬輛，占比達(dá)40百分之百。全世界新能量物質(zhì)交通工具市場2018年產(chǎn)量為420萬輛，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到830萬輛，2025年1380萬輛，到2027年產(chǎn)量可達(dá)1950萬輛。

中國新能量物質(zhì)交通工具產(chǎn)量（萬輛）

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    交通工具電動化帶來的全世界PCB新增需要在2018年約為131.88億我國法定貨幣，到2023年將達(dá)380.57億我國法定貨幣，CAAGR為23.6百分之百。新能量物質(zhì)交通工具市場的進(jìn)展為上游PCB行業(yè)市場規(guī)模帶來新提高。

    2.交通工具智能化要得交通工具電子進(jìn)一步滲透，車用PCB規(guī)模不斷擴(kuò)張

    近年來隨著消費(fèi)升班，消費(fèi)者對于交通工具功能性和安全性要求一天比一天增長，交通工具智能化漸漸變成未來交通工具進(jìn)展的發(fā)展方向。2018年全世界智能網(wǎng)聯(lián)車市場規(guī)模已打破兩千億美圓，預(yù)計(jì)2018-2025歲歲復(fù)合提高率為14.9百分之百；中國智能聯(lián)網(wǎng)車市場飛速提高，預(yù)計(jì)2018-2025歲歲復(fù)合提高率將超全世界增速達(dá)17百分之百。

智能聯(lián)網(wǎng)車市場規(guī)模（億美圓）

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    交通工具智能網(wǎng)聯(lián)化對車用PCB的影響主要表現(xiàn)出來為ADAS（先進(jìn)操縱匡助系統(tǒng)）及人機(jī)交互系統(tǒng)的應(yīng)用。ADAS中中心器件毫米波雷達(dá)的運(yùn)用提高了高頻高速板的需要，而人機(jī)交互系統(tǒng)中交通工具LED和大屏顯露器的運(yùn)用則加大了FPC的需要量。相較于平常的燃油車，智能網(wǎng)聯(lián)車在PCB的運(yùn)用方面量價(jià)齊升。如果2018-2023年全世界車用PCB產(chǎn)值年復(fù)合提高率為6百分之百，智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB產(chǎn)值年復(fù)合提高率為10.54百分之百，2018年交通工具智能聯(lián)網(wǎng)化為交通工具PCB市場帶來約3.54億美圓的提高，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)5.85億美圓。

    3.通訊行業(yè)不斷進(jìn)展，幫帶高端PCB產(chǎn)品需要

    通信領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用方向有有線基礎(chǔ)設(shè)備、無線基礎(chǔ)設(shè)備及服務(wù)儲存，有關(guān)PCB產(chǎn)品涵蓋背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等，PCB在需要量及價(jià)值量上均有提高。2018年通訊PCB細(xì)分市場空間作別為：服務(wù)儲存50.03億美圓，有線基礎(chǔ)設(shè)備43.13億美圓，無線基礎(chǔ)設(shè)備23.75億美圓。預(yù)計(jì)2017-2022年全世界通訊用PCB模塊產(chǎn)值年復(fù)合提高率為6.2百分之百，2022年通訊板產(chǎn)值將達(dá)137.47億美圓。

通訊PCB各細(xì)分市場產(chǎn)值（億美圓）

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    服務(wù)器市場不斷擴(kuò)張拉動高層板需要提高。服務(wù)器是供給計(jì)算服務(wù)的設(shè)施，它經(jīng)過監(jiān)聽網(wǎng)絡(luò)上其它計(jì)算機(jī)提交處理的服務(wù)煩請，并供給相應(yīng)的服務(wù)。云計(jì)算、大型數(shù)值核心和其它各網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的進(jìn)展推動了全世界服務(wù)器市場的不斷提高。2018年全世界服務(wù)器出貨量為1289萬臺，同比提高12.57百分之百。

全世界服務(wù)器出貨量（臺）

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    預(yù)計(jì)2022年，全世界服務(wù)儲存用PCB市場將由2017年的41.04億美圓提高到59.24億美圓，年復(fù)合提高率達(dá)7.6百分之百。未來5G通信的進(jìn)展一準(zhǔn)帶來數(shù)值量的爆炸、客戶應(yīng)用的浩博，5G時(shí)期的來臨將會在數(shù)值傳道輸送、數(shù)值核心等各層面萌生服務(wù)器的新需要。5G要求更高的數(shù)值效率、更低的延緩、更靠得住的鏈接及超大規(guī)模設(shè)施鏈接，相對應(yīng)地，對服務(wù)器的要求也將升班。因?yàn)檫@個(gè)，5G建設(shè)不止幫帶服務(wù)器需要增加，更增進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品升班，推動服務(wù)器PCB需要連續(xù)不斷提高。

全世界儲存服務(wù)用PCB市場規(guī)模（億美圓）

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    4.消費(fèi)電子不斷創(chuàng)新為PCB供給新生長空間

    消費(fèi)電子主要涵蓋移動手機(jī)終端、家用電器、智能穿戴設(shè)施及影音娛樂設(shè)施。2017年和2018年消費(fèi)電子運(yùn)用的PCB價(jià)值作別為228.17億美圓/241.71億美圓，2022預(yù)計(jì)將達(dá)到280.87億美圓，2017-2022歲歲復(fù)合提高4.2百分之百。人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)展幫帶智能家用電器、智能穿戴及娛樂設(shè)施的不斷創(chuàng)新，5G通訊又將為到現(xiàn)在為止疲軟的手機(jī)市場帶來新機(jī)會，消費(fèi)電子用PCB市場有盼加速提高。

全世界消費(fèi)電子用PCB市場規(guī)模（億美圓）

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    5.其它下游市場呈牢穩(wěn)提高發(fā)展方向

    除交通工具、通信、消費(fèi)電子進(jìn)展迅疾外，其它下游市場閃現(xiàn)較為牢穩(wěn)的提高發(fā)展方向。2018年計(jì)算機(jī)PCB市場同比提高6.3百分之百；工控醫(yī)療有關(guān)PCB同比提高6.4百分之百；軍工/航空航天類PCB同比提高6百分之百。預(yù)先推測到2022年，各下游細(xì)分行業(yè)PCB市場將作別為：計(jì)算機(jī)133.31億美圓，2017-2022年CAAGR為2.4百分之百；工控醫(yī)療44.94億美圓，2017-2022年CAAGR為2.8百分之百；軍工/航空航天30.04億美圓，2017-2022年CAAGR為3.9百分之百。

計(jì)算機(jī)、工控醫(yī)療、軍工/航空航天領(lǐng)域PCB市場（億美圓）