由于PCB制造工藝流程復雜，在智能制造的規(guī)劃和建設時，需要考慮工藝和管理的相關工作，進而進行自動化、信息化、智能化布局。

一，工藝流程分類

按PCB層數(shù)的不同，分為單面、雙面、多層板，這三種板子工藝也不太一樣。單面板和雙面板沒有內層工藝，基本上是開料-鉆孔-后續(xù)工藝。

1，多層板會有內層工藝

1) 單面板工藝流程
開料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→檢測→檢驗

2）雙面噴錫板工藝流程
開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

3）雙面鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

4）多層板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二鉆→檢驗→阻焊→鍍金插頭→熱風整平→字符→外形加工→測試→檢驗

5）多層板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→阻焊→字符→外形→測試→檢驗

6）多層板沉鎳金板工藝流程
開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→字符→外形→測試→檢驗。

二，內層制作（圖形轉移）

內層：裁板、內層預處理、壓膜、曝光、DES連線

1. 開料

 1) 開料裁板材

目的：將大料按訂單要求切割成規(guī)定的尺寸（根據(jù)設計的規(guī)劃要求，將基板材料切割成工作所需的尺寸）

主要原材料：基板、鋸片
基板由銅片和絕緣層壓合制成。根據(jù)要求有不同的板厚度規(guī)格。按銅厚可分為H/H、1OZ/1OZ、2OZ/2OZ等。

注意事項：
a.為避免板邊對品質的影響，切割后進行磨邊和圓角處理
b.考慮到膨脹和收縮的影響，裁切板在送入工序前經(jīng)過烘烤
c.切割時必須注意機械方向一致的原則

磨邊/圓角：采用機械打磨去除開料時板材四邊直角留下的玻璃纖維，以減少后續(xù)生產(chǎn)過程中板材的擦花/劃痕，造成質量隱患

烤板：通過烘烤去除水蒸氣和有機揮發(fā)物，釋放內應力，促進交聯(lián)反應，增加板料尺寸穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性和機械強度

控制點：
板材：拼板尺寸、板材厚度、板材類型、銅厚
操作：烘烤時間/溫度、堆疊高度

2）裁板后制作內層

作用及原理：

經(jīng)磨板粗化的內銅板，經(jīng)磨板干燥，貼上干膜IW后，再用UV光（紫外線）照射。曝光后干膜變硬，不能溶于弱堿，但能溶于強堿。未曝光的部分遇弱堿可以溶解，內層電路就是利用該物料的特性將圖形轉移到銅面上，即圖像轉移。

細節(jié) :(在曝光區(qū)抗蝕劑中的感光活性引發(fā)劑吸收光子并分解成游離基。游離基引發(fā)單體的交聯(lián)反應，形成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結構。而未曝光部分因未發(fā)生反應可溶于稀堿。利用兩者在同一溶液中具有不同的溶解性能，從而將負片上設計的圖形轉移到基材上即完成圖形轉移）。

線路圖形需要高溫濕條件，一般要求溫度22+/-3℃，濕度55+/-10%，以防止菲林變形?？諝庵械幕覊m度要求也很高。隨著制作的線路密度的增大及線路越小，含塵量小于等于1萬級以上。

材料介紹：
干膜：干膜光致蝕劑簡稱干膜，是一種水溶性阻劑膜。厚度一般為1.2mil、1.5mil、2mil等。分為三層：聚酯保護膜、聚乙烯隔膜和感光膜。聚乙烯隔膜的作用是當卷狀干膜運輸和儲存過程中，防止柔軟的阻膜劑與聚乙烯保護膜粘在表面。保護膜可以防止氧氣滲入阻劑層，防止其中的自由基產(chǎn)生意外反應引起光聚合反應，未經(jīng)聚合反應的干膜很容易被碳酸鈉溶液沖走。

濕膜：濕膜是一種單組分液態(tài)感光膜，主要由高感光樹脂、感光劑、顏料、填料和少量溶劑組成。生產(chǎn)粘度10-15dpa.s，具有抗蝕性、抗電鍍性。 ，濕膜涂覆方法有網(wǎng)印、噴涂等方法。

工藝介紹：

干膜成像法，制作過程如下：
前處理-壓膜-曝光-顯影-蝕刻-去膜

前處理
目的：去除銅表面的污染物如油脂氧化層等雜質，增加銅表面的粗糙度，方便后續(xù)的壓膜工藝

主要原材料：刷輪

前處理方法：
(1)噴砂研磨法
(2)化學處理法
(3)機械研磨法

化學處理法的基本原理：用化學物質如SPS等酸性物質均勻咬合銅表面，去除銅表面的油脂、氧化物等雜質。

化學清洗：
先用堿性溶液去除銅表面的油漬、指紋等有機污垢，再用酸性溶液去除原有銅基板上不阻止銅氧化的氧化層和保護涂層，最后進行微蝕處理獲得干膜 完全粗糙的表面，具有優(yōu)異的附著力。

控制點：
a.磨板速度（2.5-3.2mm/min）
b.磨痕寬度（500#針刷磨痕寬度：8-14mm，800#無紡布磨痕寬度：8-16mm），水磨試驗，烘干溫度（80-90℃）

壓膜
目的：將經(jīng)過處理的基板銅面通過熱壓方式粘貼上抗蝕干膜。

主要原料：干膜、溶液顯像型、半水溶液顯像型、水溶性干膜主要由其組成中含有機酸根，與強堿反應使之成有機酸根類。

原理：轆干膜（貼膜）：先將聚乙烯保護膜從干膜上剝離，然后在加熱加壓條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅板上，干膜中的抗蝕劑層受熱變軟，流動性增加。通過熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。

轆干膜三要素：壓力、溫度、傳遞速度

控制點：
a.貼膜速度（1.5+/-0.5m/min），貼膜壓力（5+/-1kg/cm2），貼膜溫度（110+/-10℃），出板溫度（40-60℃）
b.濕膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂層厚度、預烘時間/溫度（第一面5-10分鐘，第二面10-20分鐘）

曝光

目的：通過光源的作用將原始底片上的圖像轉移到感光基板上。

主要原物料：底片內層所用的底片為負片，即白色透光部分發(fā)生聚合反應，黑色部分則因不透光，不發(fā)生反應。外層所用的底片是正片，與內層使用的底片相反。

干膜曝光原理：在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解轉化為游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應，形成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結構。

控制要點：精確對位、曝光能量、曝光光尺（6-8級覆蓋膜）、停留時間。

顯影

目的：用堿液沖掉未發(fā)生化學反應的干膜部分。

主要原料：Na2CO3

用將未發(fā)生聚合反應的干膜沖掉，發(fā)生聚合反應的干膜則留在板面上作為蝕刻時抗蝕保護層。

顯影原理：感光膜未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質并溶解掉，從而把未曝光部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶解。

控制點：
a.顯影速度（1.5-2.2m/min），顯影溫度（30+/-2℃）
b.顯影壓力（1.4-2.0Kg/Cm2），顯影劑濃度（N2CO3濃度0.85-1.3%）

蝕刻

目的：利用藥液把顯影后裸露的銅蝕刻掉，形成內層線路圖形。

主要原料：蝕刻藥液（CuCl2）

內層蝕刻原理：在內層圖形轉移過程中，使用D/F或油墨作為抗蝕刻、有抗電鍍或抗蝕刻之用，所以大多選擇酸性蝕刻（干膜/濕膜覆蓋）電路圖形的表面。

防止銅蝕刻：其他暴露在基板上的不需要的銅，將通過化學反應去除，使其形成所需的線路圖形。線路圖形蝕刻完成后再用氫氧化鈉溶液去除干膜/濕膜。

常見問題：蝕刻不凈、過度蝕刻、線幼、開路、短路。

控制點：
a.蝕刻：速度、溫度（48-52℃）、壓力（1.2-2.5Kg/cm2）
b.退膜：44-54℃，8-12% NaOH溶液

目的：用強堿將保護銅面的抗蝕層退掉，露出線路圖形。

技術與研發(fā)：愛彼電路擁有知識產(chǎn)權的核心技術。技術涉及高多層板、超長板、厚銅板、高頻高速板、金屬基板、金屬芯板、HDI板、柔性板、IC載板，剛柔結合板等高端產(chǎn)品。產(chǎn)品生產(chǎn)技術成熟，具備量產(chǎn)能力，可根據(jù)市場需求變化隨時投產(chǎn)。