導(dǎo)語：PCB是英文(Printed Circuie Board)印制電路板的略稱。一般把在絕緣材上，按預(yù)先規(guī)定預(yù)設(shè)，制成印制電路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制線路板。而在絕緣基材上供給元部件之間電氣連署的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。這么就把印制線路或印制電路的成品板稱為印制電路板，亦稱為印制板或印制。

PCB印刷線路板的制作工藝

PCB幾乎我們能見到的設(shè)施都離不開它，小到電子手腕上的表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無部件，他們之間電氣互連都要用到PCB。它供給集成電路等各種固定裝配的機械支撐、成功實現(xiàn)集成電路等各種電子元部件之間的布線和電氣連署或電絕緣、供給所要求的電氣特別的性質(zhì)，如特別的性質(zhì)阻抗等。同時為半自動錫焊供給阻焊圖形；為元部件插裝、查緝、維修供給識錯別字符和圖形。

PCB是怎么樣制作出來的呢？我們敞開通用電腦的健盤就能看見一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白的顏色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。由于通用絲網(wǎng)漏印辦法獲得這種圖形，所以我們稱這種印制電路板為撓性銀漿印制電路板。而我們?nèi)ル娔X城看見的各種電腦主機板、顯卡、、、聲卡及家電上的印制線路板就不一樣了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧氣天然樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板料，我們就稱它為剛性板。再制成印制電路板，我們就稱它為剛性印制電路板。單面有印制電路圖形我們稱單面印制電路板，雙面有印制電路圖形，再經(jīng)過孔的金屬化施行雙面互連形成的印制電路板，我們就稱其為雙面板。假如用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制電路板，經(jīng)過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一塊兒且導(dǎo)電圖形按預(yù)設(shè)要求施行互連的印制電路板就變成四層、六層印制線路板了，也稱為多層印制電路板。如今已有超過100層的實用印制電路板了。

PCB的出產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它牽涉到的工藝范圍較廣，采取簡單的辦法辦理單的機械加工到復(fù)雜的機械加工，有平常的的化學(xué)反響還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計算機匡助預(yù)設(shè)CAM等各方面的知識。并且在出產(chǎn)過程中工藝問題眾多并且會不時遇見新的問題而局部問題在沒有查清端由問題就消逝了，因為其出產(chǎn)過程是一種非蟬聯(lián)的逝川平面接觸線方式，不論什么一個環(huán)節(jié)出問題都會導(dǎo)致全線停產(chǎn)或數(shù)量多廢棄的后果，印刷線路板如因果報應(yīng)廢是沒有辦法回收再利用的，工藝工程師的辦公壓力較大，所以很多工程師離去了這個行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)施或材料商做銷行和技術(shù)服務(wù)方面的辦公。

PCB印刷線路板的制作工藝

為進一意識PCB我們有不可缺少理解一下子一般單面、及平常的多層板的制造工藝，于加大深度對它的理解。
單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（擦洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗腐刻圖形或運用干膜→固化查緝修板→腐刻銅→去抗蝕印料、干燥→擦洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→擦洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧氣化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢查驗看包裝→成品出廠。

雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)字控制鉆導(dǎo)通孔→檢查驗看、去毛刺擦洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢查驗看擦洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、暴光、顯影）→檢查驗看、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→腐刻銅→（退錫）→保潔擦洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、暴光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢驗測定→檢查驗看包裝→成品出廠。

貫通孔金屬化法制作多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→擦洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→暴光→顯影→腐刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧氣化→內(nèi)層查緝→（外層單面覆銅板線路制造、B—階粘結(jié)片、板料粘結(jié)片查緝、鉆定位孔）→層壓→數(shù)字控制制鉆孔→孔查緝→孔前處置與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層查緝→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板暴光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與腐刻→查緝→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機保焊膜）→數(shù)字控制洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢驗測定→成品查緝→包裝出廠。

從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙臉龐金屬化工藝基礎(chǔ)進步展起來的。它除開繼了雙面工藝外，還有幾個獨有特別內(nèi)部實質(zhì)意義：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧氣鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。
我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧氣天然樹脂玻璃布基雙面印制電路板，那里面有一面是插裝元件另一面為元件腳燒焊面，能看出焊點很有規(guī)則，這些個焊點的元件腳分立燒焊面我們就叫它為焊盤。為何其他銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。由于除開需求錫焊的焊盤等局部外，剩下局部的外表有一層耐波峰焊的阻焊膜。其外表阻焊膜大多數(shù)為綠顏色，有少量認(rèn)為合適而使用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其效用是，避免波焊時萌生橋接現(xiàn)象，增長燒焊品質(zhì)和節(jié)省焊料等效用。它也是印制板的長久性盡力照顧層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等效用。從外特意的看，外表光溜亮堂的綠顏色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不惟外觀比較悅目，便關(guān)緊的是其焊盤非常準(zhǔn)確度較高，因此增長了焊點的靠得住性。

我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種形式。一種為傳動的插進去式安裝工藝，將電子元件插進去印制電路板的導(dǎo)通孔里。這么就容易看出雙面印制電路板的導(dǎo)通孔就象下所述幾種：一是天真的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔；三是天真的雙面導(dǎo)通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝形式就是外表安裝與芯片直接安裝。實際上芯片直接安裝技術(shù)可以覺得是外表安裝技術(shù)的分支，它是將芯片直接粘在印制板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到印制板上。其燒焊面就在元件面上。

外表安裝技術(shù)就象下所述長處：
（1）因為印制板數(shù)量多消弭了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù)，增長了印制板上的布線疏密程度，減損了印制板平面或物體表面的大?。ㄆ胀椴暹M去式安裝的三分階之一），同時還可減低印制板的預(yù)設(shè)層數(shù)與成本。
（2）減緩了重量，增長了抗震性能，認(rèn)為合適而使用了膠狀焊料想到新的燒焊技術(shù)，增長了品質(zhì)和靠得住性。
（3）因為布線疏密程度增長和引線長度縮減，減損了寄生電容和寄生電感，更有幫助于增長印制板的電參變量。
（4）比插裝式安裝更容易成功實現(xiàn)半自動化，增長安裝速度與勞動出產(chǎn)率，相應(yīng)減低了組裝成本。

從以上的外表安技術(shù)就可以看出，線路板技術(shù)的增長是隨芯片的封裝技術(shù)與外表安裝技術(shù)的增長而增長。如今我們看的電腦板卡其外表粘裝率都不停地在升漲。其實這種的線路板再用傳動的網(wǎng)印線路圖形是沒有辦法滿意技術(shù)要求的了。所以平常的高非常準(zhǔn)確度線路板，其線路圖形及阻焊圖形基本上認(rèn)為合適而使用感光線路與感光綠油制造工藝。
隨著線路板高疏密程度的進展發(fā)展方向，線路板的出產(chǎn)要求越來越高，越來越多的新技術(shù)應(yīng)用于線路板的出產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光天然樹脂等等。以上僅只是一點外表的不深的紹介，線路板出產(chǎn)中還有很多物品因篇幅限止沒有解釋明白，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深化的研討還需自個兒盡力盡量。