2025-06-11
作為工業(yè)電子領域的核心載體，特種電路板?以其卓越的特殊性能，在關鍵領域中構建起不可或缺的科技支撐體系，成為驅動各行業(yè)技術革新與產品迭代的核心引擎。從通信基建到智能終端，從工業(yè)控制到尖端軍工，特種電路板正以多元技術形態(tài)賦能產業(yè)升級，其重要性在數(shù)字化轉型中愈發(fā)凸顯。
2025-06-10
在 5G 商用、新能源革命和高端制造升級的多重驅動下，PCB 陶瓷電路板市場正迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)行業(yè)預測，2025 年全球陶瓷 PCB 電路板市場規(guī)模將突破 215.8 億美元，2024-2030 年復合年增長率（CAGR）達 10.8%，其中亞太地區(qū)貢獻超過 60% 的市場增量。這一增長背后，是技術迭代、政策支持與下游需求共振的結果。
2025-05-30
人工智能與智能駕駛的爆發(fā)性需求，正推動HDI板（高密度互連印制電路板）成為電子制造業(yè)的核心戰(zhàn)略資源，技術壁壘與產能稀缺性引發(fā)全球產業(yè)鏈重構。 隨著下一代AI服務器架構對20-30層超高層HDI板的用量激增，單設備HDI價值量較傳統(tǒng)方案提升1...
2025-05-28
作為電子制造行業(yè)的核心供應商，多層電路板廠家憑借其精密的生產工藝和創(chuàng)新能力，成為5G通信、汽車電子、工業(yè)控制等領域不可或缺的合作伙伴。 隨著電子產品向小型化、高性能化發(fā)展，對多層電路板的需求持續(xù)攀升。這類廠家通過優(yōu)化層間互連技術、提升材料性...
2025-02-14
在電子信息產業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，印制電路板（PCB）作為電子設備的神經中樞，其制造工藝正經歷著前所未有的技術革新。從智能手機到航天器，從智能穿戴到5G基站不同應用場景對PCB提出了差異化的技術要求，推動著生產工藝不斷突破物理極限。本文將深入解...
2023-03-27
共燒陶瓷板元器件及組件可分為高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩種。HTCC是指在1450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結的具有電氣互連特性的共燒陶瓷板。隨著通信向高頻高速發(fā)展，為了實現(xiàn)低損耗、高速度和高密度封裝的目的，LTC...
2022-05-06
激光雷達在過去一直受限于成本及體積等問題難以大規(guī)模落地。而隨著技術和生產效率的進步，激光雷達成本在近年開始快速下降，各主機廠已逐步將其納入ADAS傳感器方案中，其中國產新勢力在激光雷達的部署上更為激進，將激光雷達作為新的科技賣點更為積極的探...
2022-02-25
盡管許多傳統(tǒng)的PCB提供出色的功能，但并非所有的PCB都適合LED應用。為了在照明應用中發(fā)揮最佳性能，必須設計用于LED的PCB，以最大程度地提高熱傳遞能力。鋁基電路板為各種高輸出LED應用提供了通用的基礎，LED照明解決方案在各種行業(yè)中迅...
2022-01-14
鋁基覆銅板作為PCB鋁基板制造中的基板材料，對PCB鋁基板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，PCB鋁基板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大...
FPC板是一種具有圓柱形或矩形形狀的PCB，可以根據(jù)其應用的要求改變其尺寸。該標準將FPC分為兩類：剛性型和柔性型。剛性型FPC有助于機械連接零件，但不能彎曲。柔性FPC是一種可以承受彎曲力的雙面PCB。此外我們主要將其用于電氣互連應用。F...
