2021-11-05
一、什么是無(wú)鹵基材無(wú)鹵素基材：在化學(xué)元素周期表中，周期系ⅦA族元素指鹵族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）。按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆...
2021-11-04
半導(dǎo)體是指在常溫下電導(dǎo)性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子、通訊系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。例如，二極管是由半導(dǎo)體制成的器件。半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程如下：包括晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。半導(dǎo)體封...
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了相控陣天線在整個(gè)行業(yè)的普及。早在幾年前，軍事應(yīng)用中已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)從機(jī)械轉(zhuǎn)向天線到有源電子掃描天線(AESA)的轉(zhuǎn)變，但直到最近，才在衛(wèi)星通信和5G通信中取得快速發(fā)展。小型AESA具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括能夠快速轉(zhuǎn)向、生成多種輻...
2021-10-28
在同一個(gè)基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無(wú)源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。按無(wú)源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波...
2021-10-27
1.薄膜電路工藝通過(guò)磁控濺射、圖案化光刻、干濕法蝕刻、電鍍?cè)龊竦裙に?，在陶瓷基板上制作出超?xì)線條線路路圖形。在薄膜工藝中，在薄膜電路工藝的基礎(chǔ)上，通過(guò)磁控濺射對(duì)陶瓷表面進(jìn)行金屬化處理，通過(guò)電鍍使銅層和金層的厚度大于10微米以上。即DPC（D...
2021-10-26
1、什么是軟硬結(jié)合板？剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。而且剛撓結(jié)合板還具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存。由于多種材料的混合...
2021-10-25
測(cè)試過(guò)程是在IC組裝后對(duì)組裝產(chǎn)品的電氣功能進(jìn)行測(cè)試，以確保IC在出廠時(shí)的功能完整性，并將已測(cè)的產(chǎn)品根據(jù)其電性功能進(jìn)行分類，作為IC不同等級(jí)的評(píng)估依據(jù)。最后對(duì)產(chǎn)品做外觀檢驗(yàn)操作。電氣功能測(cè)試是...
2021-10-22
對(duì)于小孔加工來(lái)說(shuō)，它是高密度HDI線路板制作的生命體。如果沒(méi)有好的小孔加工品質(zhì)，就談不上高密度電路板。因此，要探討這樣的技術(shù)，當(dāng)然必須對(duì)小孔的加工品質(zhì)作一個(gè)概略性的探討。一般來(lái)說(shuō)，孔成形工藝質(zhì)量的好壞有一些基本指標(biāo)，如孔內(nèi)清潔、孔型順暢...
HDI(High Density Interconnection）中文意為高密度互連，通常以線路密集度高，且線路較普通PCB細(xì)為特點(diǎn)，而且存在微孔（俗稱盲孔，孔徑<125um)之多層高精密度印刷線路板。 HDI的疊構(gòu)俗稱線路板壓合增層...
2021-10-21
切片技術(shù)是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。PCB線路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根...
