2022-01-06
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學(xué)性能均不相同，壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致變形。同時在PCB的加工過程中，會經(jīng)過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產(chǎn)生重要影響，總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)...
2022-01-04
目前高速電路電源完整性面臨著低電壓供電的芯片集成度越來越高，PCB設(shè)計向高速高密度發(fā)展，PDN去耦電容優(yōu)化難度增加，大電流下的電熱協(xié)同分析等各種挑戰(zhàn)。為了能夠保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，為芯片提供穩(wěn)定的電源和電流，提高電源質(zhì)量，降低系統(tǒng)的總體電源阻...
2021-12-30
在 IP 集成期間出現(xiàn)在芯片、封裝和PCB線路板級別的問題以信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 問題的形式在所有三個域中相互作用。信號完整性問題包括時序效應(yīng)（源自隨頻率上升而惡化的邊緣速率受損的抖動）以及電磁干擾 (EMI) 等幅...
2021-12-24
5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效...
2021-12-08
電子通訊產(chǎn)品發(fā)展經(jīng)歷了 1G、2G、3G、4G等幾個階段，目前正邁向第 5 代通訊產(chǎn)品階 段，作為第5代電子通訊，與 4G 相比，5G 在峰值速率、頻譜效率、時延等方面都發(fā)生了重 大變化，這給 PCB線路板和覆銅板材料提出了新的要求。5G ...
2021-12-03
印刷電路板（以下簡稱PCB）是一種集成各種電子元器件的信息載體。它在電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能。很難想象電子設(shè)備中沒有PCB的，在PCB制造過程中，PCB上的元器件一般都是采用表面貼裝技術(shù)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子制造...
2021-11-29
未來，5G網(wǎng)絡(luò)將部署比現(xiàn)有站點多10倍以上的各種無線節(jié)點。 在宏站覆蓋范圍內(nèi)，站間距離保持在10m以內(nèi)，支持1km2范圍內(nèi)25000個用戶。 同時，也可能出現(xiàn)活躍用戶數(shù)與站點數(shù)之比達到1:1的現(xiàn)象，即用戶與服務(wù)節(jié)點一 一對應(yīng)。 密集部署的網(wǎng)...
2021-11-26
LDC1000 是款電感至數(shù)字轉(zhuǎn)換器。提供低功耗，小封裝，低成本的解決方案。它的 SPI 接口可以很方便連接 MCU。LDC1000 只需要外接一個PCB線圈板或者自制線圈就可 以實現(xiàn)非接觸式電感檢測。LDC1000電感的檢測原理是利用電磁...
2021-11-22
在傳統(tǒng)LED散熱基板的應(yīng)用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應(yīng)用范圍是有所區(qū)別的，MCPCB主要使用于系統(tǒng)電路板，陶瓷散熱基板則是應(yīng)用于LED芯片基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應(yīng)用于COB(Chip o...
2021-11-18
隨著人工智能時代的來臨，激光雷達被廣泛應(yīng)用于自動駕駛、機器人、安防監(jiān)控、無人機、地圖測繪、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等高新科技領(lǐng)域。據(jù)估計，2020 年，全球激光雷達市場規(guī)模將超過百億，2050 年有望超過6000 億，發(fā)展規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級增長。激光雷...
