<xmp id="kqu2w"></xmp>
2021-11-22
在傳統(tǒng)LED散熱基板的應(yīng)用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應(yīng)用范圍是有所區(qū)別的，MCPCB主要使用于系統(tǒng)電路板，陶瓷散熱基板則是應(yīng)用于LED芯片基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應(yīng)用于COB(Chip o...
2021-11-18
隨著人工智能時(shí)代的來(lái)臨，激光雷達(dá)被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)、地圖測(cè)繪、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等高新科技領(lǐng)域。據(jù)估計(jì)，2020 年，全球激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)百億，2050 年有望超過(guò)6000 億，發(fā)展規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。激光雷...
隨著物聯(lián)網(wǎng)信息和集成電路的不斷發(fā)展，傳感器成為了現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要支柱。在世界各國(guó)普遍的重視和投入開(kāi)發(fā)下，全球的傳感器市場(chǎng)在不斷變化創(chuàng)新中呈現(xiàn)出了快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。智能化傳感器相對(duì)于普通的傳感器優(yōu)勢(shì)是毋庸置疑的，因此，傳感器的智能化是一大發(fā)展...
2021-11-17
隨著科技水平的快速提升，激光雷達(dá)的技術(shù)得到了不斷的發(fā)展和升級(jí)。人工智能時(shí)代的到來(lái)，激光雷達(dá)也已被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)、地圖測(cè)繪、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等高新科技領(lǐng)域。激光雷達(dá)形式多樣，隨著器件水平和加工制造水平的更新，激光...
到了21世紀(jì)，針對(duì)激光雷達(dá)技術(shù)的研究及科研成果層出不窮，極大地推動(dòng)了激光雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展，隨著掃描，攝影、衛(wèi)星定位及慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的集成，利用不同的載體及多傳感器的融合，直接獲取星球表面三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，從而獲得數(shù)字表面模型DSM，數(shù)字高程模型DE...
2021-11-12
阻抗對(duì)PCB電路板有什么意義，為什么PCB電路板需要阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及其類型，然后介紹了PCB電路板為什么要做阻抗，最后解釋了阻抗對(duì)PCB電路板的意義。在具有電阻、電感和電容的電路中，交流電的障礙稱為阻抗。阻抗通常用 Z 表示...
2021-11-10
半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等...
隨著芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給封裝材料提出了更新、更高的要求。在散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對(duì)芯片進(jìn)行物理支撐的功能。對(duì)高功率產(chǎn)品來(lái)講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)...
2021-11-09
說(shuō)到陶瓷，一般人就很容易的聯(lián)想到磁磚、陶瓷器皿、浴缸、或是景陶瓷藝術(shù)品，這些通稱為傳統(tǒng)陶瓷。而對(duì)于被動(dòng)元件的基板，它們屬于精細(xì)陶瓷（Fine Ceramics）。采用高純度無(wú)機(jī)材料為原料，經(jīng)過(guò)精確控制化學(xué)組成及均勻度，再經(jīng)過(guò)一定方式成形，最...
2021-11-08
隨著科技的飛速發(fā)展，汽車圈最流行的詞匯，自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)一定是名列前茅，而自動(dòng)駕駛中的核心硬件之一——激光雷達(dá)，也是多次被各汽車企送上熱搜榜成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。激光雷達(dá)被認(rèn)為是L3級(jí)以上級(jí)別自動(dòng)駕駛必備的傳感器。激光雷達(dá)具有測(cè)量距離遠(yuǎn)、角度...
